En microelectrónica, una oblea (wafer) o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio (o para algunas aplicaciones, materiales compuestos como arsenurio de galio, fosfuro de indio, telulurio de cadmio, carburo de silicón), los cuales son crecidos y aterrizados en la superficie para producir lingotes de forma cilíndrica o “boules”.

El diámetro del boule final determina el diámetro de la oblea, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales.

Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares.

En las obleas se aprecian los circuitos integrados que, posteriormente cortados y encapsulados, darían lugar a un gran número de chips. Cuanto mayor es la oblea, más chips se obtienen a la vez en el proceso de fabricación, abaratando los costos.

Las obleas se usan en la fabricación de circuitos electrónicos integrados para un amplio rango de usos, por ejemplo, militares y aeroespaciales, instrumentos médicos, bienes de consumo, automotriz, y campos de comunicaciones. La fabricación de obleas y chip son centrales a aplicaciones como laboratorio, en un chip y dispositivos de nanotecnología.

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